Die neuen Reelfast microPEM (Type SMTSO) Befestigungselemente für kompakte elektronische Baugruppen lassen sich auf gleiche Weise und zur gleichen Zeit wie andere SMD-Bauteile vor dem automatischen Reflow-Lötprozess permanent auf Leiterplatten installieren. Eine innovative Hülse mit sechskantigem Querschnitt bietet eine größere Lötfläche, so dass die Befestigungselemente aus Stahl bei der Installation einfach zu einem weiteren Bauteil der Leiterplatte werden.

Die Befestigungselemente lassen sich gleichermaßen als Muttern oder Abstandshalter für die Abstandsdefinition oder das Stapeln von Leiterplatten, Zusatzmodulen oder zu Befestigung anderer Komponenten nutzen.

Schäden minimiert.

Der Einsatz dieser Befestigungselemente kann das Risiko von Leiterplatten-Beschädigungen (und daraus resultierenden Schrott) verringern, das bei der fehlerhaften Installation herkömmlicher Befestigungselemente mit gesonderten Werkzeugen abseits der Fertigungsstraße besteht. So lassen sich durch die Vermeidung sekundärer Arbeitsschritte die Anzahl der losen Bauteile und der Board-Handlingvorgänge minimieren, und der Zeitbedarf für die Bestückung verkürzen.

Die Maße: Gewinde bis hinab zu M1/#0-80, Länge  nur 1mm/0,62". Alle Komponenten lassen sich in Leiterplatten mit einer Dicke von nur 0,5mm/0,020" installieren.

Die Befestigungselemente sind Teil des schnell wachsenden Produktangebots aus microPEM- Befestigungselementen und technischen Funktionen. Alle microPEM- Produkte stammen aus der Fertigung von PennEngineering.